Les pôles de compétitivité ASTech Paris Region, MOV’EO, la filière Normandie AeroEspace et CAP’TRONIC s’engagent afin de relever les défis technologiques des moyens de transport du futur plus électriques et plus décarbonés, et vous proposent d’échanger le 8 décembre prochain autour de la fiabilité des systèmes électroniques embarqués.
L’aéronautique est entre autres particulièrement concernée. L’avion de demain fera de plus en plus de place aux systèmes embarqués, avec notamment d’importants travaux concernant l’électrification de la nacelle, la gestion centralisée de ses systèmes électriques, et au-delà, la mise en réseau des systèmes et gestion de la puissance électrique. Le domaine spatial, avec la propulsion des lanceurs, et la propulsion plasmique des satellites, est aussi touché. Les hyperfréquences, et par extension les secteurs dans lesquels elles sont utilisées, font également partie des domaines impliqués.
Pour le secteur automobile, les travaux autour de la fiabilité des composants sont déclinés selon différents niveaux : la maîtrise de la fiabilité dès la conception et en intégrant les processus industriels, la quantification de la fiabilité des produits par des études de vieillissement, l’analyse des défaillances précipitées (approche statistique et physique de la défaillance).
Ce séminaire sera l’occasion d’aborder de nombreux projets collaboratifs et de renforcer les synergies automobile – aérospatial.
Programme et présentation :
- 09h00 – Accueil Café
- 09h15 – Accueil par l’ESIGELEC/IRSEEM et présentation de la journée
- 09h30 – Introduction
- Concepts et principes de la sûreté de fonctionnement : focus sur la fiabilité, Vincent BRINDEJONC, Thales AVIONICS
- 10h00 – Enjeux de la Fiabilité – vision industrielle
- Volet automobile : Profil de vie et méthodologie : FIRST MFP : David DELAUX, Group Reliability Director, Valeo
- Volet aéronautique : Jean Marc LE PEUVEDIC, Dassault
- 11h00 – Actualités des pôles et pitch des participants (FISYCOM)
- 12h00 – Cocktail & Networking
- 13h30 – Connectique et bobinage
- Utilisation de la réflectométrie pour fiabiliser les câbles d’un système, Josy COHEN, Ingénieur Chercheur Département Architecture, Conception et Logiciel Embarqué CEA LIST
- Projet SIEMSTACK (Solutions d’Interposeur Electrique pour Module à STACKer) – HYPERTAC
- Technologies de bobinage des moteurs électriques embarqués et analyse de leur fiabilité, Daniel ROGER – Professeur à l’Université d’Artois, Laboratoire LSEE
- 15h00 – Pause
- 15h30 – Matériaux pour l’électronique – GaN – SiC
- Projet MeGaN (Module Electronique en GaN Nitrure de Gallium) – Regis MEURET, Expert émérite de Safran Power, Labinal Power System
- 16h00 – Architectures pour les systèmes embarqués
- Impact sur les différences de comportements électromagnétiques des architectures vis-à-vis d’agresseurs externes ou de sources de bruit internes – Olivier MAURICE – Directeur de la Recherche et du Développement de l’ESIGELEC, IRSEEM
- 16h30 – Conclusion et suite à donner
- 17h00 – Cocktail de clôture