Chaque semaine NAE vous propose une veille technologique sur une thématique de sa feuille de route technologique.
Aujourd’hui retrouvez sa veille sur la thématique Fiabilité électronique qui abordera :
- Transphorm and Microchip Combine High Reliability GaN and Digital Signal Processing Technology to Drive GaN Adoption – Odessa American
Source : www.oaoa.com – 2020-04-06
Lire la suite - GaN power stage enables high-density power conversion designs – Electropages
Source : www.electropages.com – 2020-04-03
Lire la suite - Cree introduces SiC 650V MOSFETs targeting EVs, data centers and solar – Green Car Congress
Source : www.greencarcongress.com – 2020-03-31
Lire la suite - SiC Schottky diodes now come in DDPAK packages
Source : www.powerelectronictips.com – 2020-03-27
Lire la suite - HZZH Power Module Uses Transphorm GaN
Source : powerelectronicsworld.net – 2020-03-27
Lire la suite - Composants de puissance SiC | Microchip
Source : vipress.net – 2020-03-23
Lire la suite - Transphorm’s GaN FETs used in HZZH’s 98%-efficient power module – Semiconductor Today
Source : www.semiconductor-today.com – 2020-03-18
Lire la suite - Room-temperature bonded GaN/diamond interface improves cooling of HEMTs -Semiconductor Today
Source : www.semiconductor-today.com – 2020-03-18
Lire la suite - Microchip étend sa famille SiC de composants de puissance
Source : www.electronique-mag.com – 2020-03-17
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